贴片元器件在生产过程中易出现孔洞、剥落、污点等缺陷，由于缺陷小，传统算法需要耗费大量的时间对缺陷进行定制化开发，并且在进行灰度阈值分割时，易将微小的缺陷分割出去，很难保证在高速生产线上实现零缺陷检测的要求；

PCB板上存在很多焊点和细小零件，字符识别采集图像时背景较为复杂，干扰因素多，造成字符定位和识别不准确，加上零件本身反光，会出现识别信息不全、误识别以及识别速度慢等情况，无法满足实际生产检测过程中对PCB板字符识别的需求

PCB板在焊接元器件过程中，需要检测每个元器件位置是否正确、元器件是否缺失等情况，传统算法无法对多种电子元器件定位识别，而且定制开发需要耗费大量的时间，容易受外界因素影响，导致错误定位或元器件缺失，直接影响PCB板的性能及生命周期。