视觉自动化检测主要针对钢卷、瓷器、钢轨、铸件、锂电池壳、反光镜、瓶体、金属、木材生产线中产品表面划痕、表面缺陷及颜色检测。
热线电话：13655163735/025-66018619
首页
公司介绍
产品中心
解决方案
新闻中心
联系我们
公司简介
企业资质
合作伙伴
3D相机
TOF相机
汽车制造
3C行业
半导体
新能源
TOF相机案例
公司动态
行业新闻
联系我们
首页
关于我们
公司简介
企业资质
合作伙伴
解决方案
汽车行业
电子行业
光伏行业
其他行业
产品中心
3D相机
TOF相机
新闻中心
公司动态
行业新闻
联系我们
联系我们
首页
>
解决方案
汽车制造
3C行业
半导体
新能源
TOF相机案例
半导体行业
半导体-PIN&铜丝翘起高度量测
PIN和铜丝反光效果差异较大，采用多重曝光平衡光线，铜丝只取上表面中间数据(最上端)计算
半导体--焊锡质量检测
焊点形态多样，反光效果差异较大，需结合2D图深度学习综合实现焊点检测
半导体-插件缺陷检测
3D通过高度过滤渲染出缺陷位置，结合深度学习算法实现缺陷检测
半导体-BGA锡球高度测量
BGA锡球高度量测，为提高检测精度，增加外光源提高锡球边缘轮廓清晰度，结合3D图实现锡球高度量测
半导体-BGA锡球高度量测
锡球球体表面反光不均，选用四投结构光，减少反光不均干扰
半导体-芯片平面度量测
芯片平面度量测
半导体-插件PIN位置度&高度量测
PIN在槽位里较深，考虑到产品大小和光线遮挡问题，相机分两次拍照，每次检测一个槽位的PIN
半导体-PIN高度量测
PIN多且密集，通过高度过滤分别提取出基准面和PIN间位置，实现PIN高度量测
半导体-芯片引脚翘曲检测
料盒尺寸较大，需分视野，由一台双投结构光移动多次完成整盘料的PIN检测。通过芯片PIN共面度测量，实现引脚翘曲判断。
电话：13655163735/025-66018619
微信号
热线电话：13655163735/025-66018619
热线电话：13655163735/025-66018619
